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三星SK海力士推迟混合键合技术应用

2026-07-09 18:13:01 5 阅读
据DIGITIMES报道,三星电子、SK海力士原计划在HBM4中采用混合键合技术,但目前正重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术,业内预计最早用于16层HBM4E。据悉,两家公司决定继续使用传统热压键合技术,因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。
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以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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