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快讯 利空

Celestica30亿美元股权融资盘后股价下跌

2026-08-06 04:47:12 13 阅读
电子元器件制造商Celestica(天弘科技,注册地为加拿大)宣布,为满足其客户群体长期需求,公司计划进行总额30亿美元的股权融资,以支持业务投资。受此消息影响,该公司在美上市的股票(CLS)在盘后交易中下跌11%。公告提到全球AI基础设施建设带来的需求,预计募集资金净额将用于营运资金、支持资本支出投资,以及其他一般公司用途。
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