环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术
~ 打造新世代功率解决方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务领导厂商USI环旭电子今日宣布,其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整合能力,环旭电子成功将碳化硅(SiC)晶粒预埋于多层ABF基板之中,并创新采用单面铜裸露(SSC)模块封装技术,使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。 USI环旭电子功率模块-SiC芯片预埋基板 此创新设计为内绝缘功率分立器件带来重大的技术突破,封装本体即具备卓越的电气绝缘能力,并同时展现低杂散...